Intel y UMC anuncian una nueva colaboración de fundición
Imagen | Créditos: Intel

Intel y UMC anuncian una nueva colaboración de fundición

Intel y United Microelectronics Corporation "UMC", una empresa líder mundial en semiconductores, anunciaron que colaborarán en el desarrollo de una plataforma de proceso de semiconductores de 12 nanómetros para abordar mercados de alto crecimiento como la movilidad, la infraestructura de comunicaciones y las redes.

Intel anunció nuevas soluciones de alto nivel para portátiles, desktop y de Edge en CES 2024
Los nuevos procesadores móviles Intel Core HX y U-Series llevan la plataforma Intel Core a sistemas móviles entusiastas y de uso común, al mismo tiempo que amplían la gama de escritorio, alcanzando desde el usuario común hasta los más avanzados, incluyendo el edge.

El acuerdo a largo plazo reúne la capacidad de fabricación a escala de Intel en EE. UU. y la amplia experiencia de fundición de UMC en nodos maduros para permitir una cartera de procesos ampliada. También ofrece a los clientes globales más opciones en sus decisiones de abastecimiento con acceso a una cadena de suministro más diversificada geográficamente y resiliente.

Intel y SK Hynix se unen para desafiar a TSMC
Intel y SK Hynix avanzan en la carrera tecnológica con la prometedora fotónica del silicio, prometiendo innovaciones y eficiencia.

Stuart Pann, vicepresidente y director general de Intel Foundry Services (IFS), destacó que:

"...Taiwán ha sido una parte fundamental del ecosistema asiático y global de semiconductores y tecnología en general durante décadas, e Intel está comprometida a colaborar con empresas innovadoras en Taiwán, como UMC, para ayudar a servir mejor a los clientes globales".

El ejecutivo además explico que la colaboración estratégica de Intel con UMC demuestra aún más su compromiso de ofrecer innovación tecnológica y de fabricación en toda la cadena de suministro mundial de semiconductores y es otro paso importante hacia su objetivo de convertirse en la segunda fundición más grande del mundo para 2030.

Por su parte, Jason Wang, copresidente de UMC, dijo:

"...nuestra colaboración con Intel en un proceso de 12 nm fabricado en los Estados Unidos con capacidades FinFET es un paso adelante en el avance de nuestra estrategia de lograr una expansión de capacidad rentable y un avance de nodos tecnológico para continuar nuestro compromiso con los clientes. Este esfuerzo permitirá a nuestros clientes migrar sin problemas a este nuevo nodo crítico y también beneficiarse de la resistencia de una huella occidental adicional".

Proceso de fabricación avanzada

El nodo de 12 nm utilizará la capacidad de fabricación de alto volumen de Intel con sede en Estados Unidos y su experiencia en el diseño de transistores FinFET, ofreciendo una fuerte combinación de madurez, desempeño y eficiencia energética.

La producción se beneficiará notablemente de las décadas de liderazgo en procesos de UMC y de su historial de brindar a los clientes un kit en el diseño de procesos (PDK) y la asistencia de diseño para proporcionar servicios de fundición de manera efectiva. El nuevo nodo de proceso se desarrollará y fabricará en las fábricas 12, 22 y 32 en las instalaciones de Intel en Ocotillo Technology Fabrication en Arizona. Aprovechar los equipos existentes en estas fábricas reducirá significativamente los requisitos de inversión inicial y optimizará la utilización.

Intel avanza en soluciones de Inteligencia Artificial generativa para el sector empresarial
Intel redefine la IA generativa para empresas, equilibrando innovación, eficiencia y coste. Con los aceleradores de hardware Intel Gaudi 2 AI y los procesadores Intel Xeon

Las dos compañías trabajarán para satisfacer la demanda de los clientes y cooperarán en la habilitación del diseño para respaldar el proceso de 12 nm al permitir la automatización del diseño electrónico y las soluciones de propiedad intelectual de los socios del ecosistema. Se espera que la producción del proceso de 12 nm comience en 2027.

Intel ha estado invirtiendo e innovando en Estados Unidos y en todo el mundo durante más de 55 años, con plantas de fabricación establecidas o planificadas e inversiones en Oregón, Arizona, Nuevo México y Ohio, además de Irlanda, Alemania, Polonia, Israel y Malasia. IFS ha logrado un progreso significativo durante el año pasado, construyendo un fuerte impulso con nuevos clientes, incluyendo nuevos clientes en las tecnologías de proceso Intel 16, Intel 3 e Intel 18A, y expandiendo su creciente ecosistema de fundición. IFS espera continuar su progreso este año.

Visión Tecnológica 2024: Una Mirada desde Intel Chile por Igal Daniels
Igal Daniels desarrolla su columna mostrando las tendencias de la industria del hardware, comentando desde la IA hasta la computación cuántica, sin dejar de lado la sostenibilidad y responsabilidad empresarial con el medio ambiente.

UMC tiene más de 40 años de historia como proveedor preferido de servicios de fundición para aplicaciones críticas que incluyen automoción, industrial, visualización y comunicaciones. En las últimas dos décadas, UMC ha expandido con éxito su base en Asia y ha continuado liderando la innovación en nodos maduros y servicios de fundición especializados. UMC es un proveedor importante para los principales 400+ clientes de semiconductores y tiene una amplia experiencia y conocimientos para ayudar a los clientes a alcanzar altos rendimientos mientras mantiene una utilización de fundición líder en la industria.

Francisco Carrasco M.

Francisco Carrasco, editor general y periodista azul especializado en TI con más de 22 años en el mercado local e internacional, quien trabajo por 15 años con la destacada editorial IDG International.